SmartSens正式推出“SmartSensor”AI智能傳感器芯片平臺(tái)概念

隨著人工智能技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的快速發(fā)展，其硬件實(shí)現(xiàn)有兩大趨勢(shì)：云計(jì)算和邊緣計(jì)算。然而，雖然云和邊緣的計(jì)算能力逐漸增強(qiáng)，包括5G在內(nèi)的先進(jìn)通信技術(shù)也得到測(cè)試，但目前的硬件條件仍然不能滿足日益增長(zhǎng)的應(yīng)用需求。因此，作為云計(jì)算和邊緣計(jì)算的補(bǔ)充，傳感器計(jì)算已經(jīng)成為硬件實(shí)現(xiàn)的熱門探索方向之一。

傳感器端計(jì)算顧名思義，就是將一些傳感器數(shù)據(jù)計(jì)算能力封裝在傳感器芯片中，使傳感器“智能化”。通過將數(shù)據(jù)處理過程“預(yù)定位”到傳感器，開發(fā)者可以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)處理速度、更高的系統(tǒng)效率和更強(qiáng)的數(shù)據(jù)隱私保護(hù)，降低數(shù)據(jù)傳輸延遲、系統(tǒng)功耗、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)帶寬需求和系統(tǒng)硬件實(shí)現(xiàn)成本，從而從傳感器上實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的硬件創(chuàng)新。

SmartSens對(duì)“智能傳感器”的未來充滿信心，3D芯片制造技術(shù)的支持是實(shí)現(xiàn)傳感器芯片中數(shù)據(jù)處理能力封裝不可或缺的。智能傳感器選擇了TSMC世界領(lǐng)先的3D芯片制造技術(shù)作為其“智能傳感器平臺(tái)”的開發(fā)平臺(tái)，希望與領(lǐng)先的合作伙伴合作實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的“智能傳感器”設(shè)計(jì)，進(jìn)一步推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和人工智能技術(shù)的發(fā)展。

未來，“智能傳感器芯片”將廣泛應(yīng)用于安防和智能城市。在這些場(chǎng)景中，往往會(huì)有大量的應(yīng)用需求需要進(jìn)行海量的數(shù)據(jù)處理，比如人臉識(shí)別、車牌識(shí)別等。具有數(shù)據(jù)處理能力和創(chuàng)新人工智能算法的“智能傳感器芯片”可以解決這些應(yīng)用場(chǎng)景面臨的數(shù)據(jù)處理能力和數(shù)據(jù)傳輸帶寬問題，大大提高系統(tǒng)效率。

智能傳感器系統(tǒng)和算法副總裁汪小勇，說：“傳感器端計(jì)算和‘智能傳感器芯片’是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)未來發(fā)展的主要趨勢(shì)之一。要實(shí)現(xiàn)這一創(chuàng)新，僅靠傳感器芯片廠商是無法實(shí)現(xiàn)的。SmartSens推出“智能傳感器平臺(tái)”正是為了通過與整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的合作伙伴密切合作，利用整體的力量，探索“智能傳感器芯片”創(chuàng)新的無限可能性行業(yè)。”