高都電子電路板抄板流程

PCB抄板有以下幾個(gè)步驟方法：

第一步：拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級(jí)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌，F(xiàn)在的電路板越做越高級(jí)上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

第二步：拆板：將拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精或者是洗板水將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀（多功能打印機(jī)帶有掃描功能）內(nèi)，打開Win 10自帶的掃描軟件，設(shè)置掃描格式以及分辨率（建議設(shè)置為1200DPI以以上，設(shè)置圖片掃描格式為BMP格式），確保得到較清晰的圖像，將帶有的絲印的一面掃入，保存該文件并打印出來(lái)備用。

第三步：制作BOM單：參照第一步中的電路板圖片在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向等，最終做出BOM表。

第四步：磨板：用紗紙將 TOP LAYER和BOTTOM LAYER兩層的油墨打磨干凈，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，繼續(xù)掃描正反面圖片（注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描出來(lái)的圖象就會(huì)傾斜，后期調(diào)整圖片時(shí)就會(huì)比較麻煩，）并保存文件。

第五步：修圖：運(yùn)行PHOTOSHO打開掃描的圖片，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，圖存為彩色BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。

第六步：圖片校準(zhǔn)：?jiǎn)?dòng)PCB抄板軟件QuickPcb2005軟件，在文件菜單中導(dǎo)入掃描的PCB板圖片，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第5步。

第七步：封裝制作與繪制走線：將TOP層的BMP圖片導(dǎo)入到QuickPcb2005軟件中，分別導(dǎo)入到相應(yīng)的層，然后放置器件，分別描繪TOP層和BOTTOM層的走線。

第八步：導(dǎo)出PCB文件：在QuickPcb2005軟件中完成了，大部分繪圖工作之后，將文件導(dǎo)出，保存為.pcb格式。

第九步：文件后期處理與優(yōu)化：將導(dǎo)出的.pcb格式文件導(dǎo)入到EDA軟件中進(jìn)行優(yōu)化，建議使用 Alitum Desiger 19對(duì)文件進(jìn)行優(yōu)化，以及DRC檢查，并輸出PCB生成文件。