深圳HDI PCB制作疊層的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

深圳 HDI PCB制造層壓板設(shè)計(jì)可以遵循IPC-2315標(biāo)準(zhǔn)中指定的六種類(lèi)型。在這些類(lèi)型中，IV，V和VI是制造昂貴的類(lèi)型，不適用于高密度PCB。 HDI PCB層壓板設(shè)計(jì)IPC類(lèi)型I和II使用層壓芯，微型通孔，埋孔和通孔。但是，由于它們?cè)谥辽僖粋?cè)上使用單個(gè)micro 通孔層，因此這些類(lèi)型不適合用于制造大型的密集板。
由于深圳 HDI PCB制造堆棧設(shè)計(jì)IPC III型允許在電路板的至少一側(cè)使用兩層或更多層微型通孔層，因此這最適合于具有多個(gè)高引腳數(shù)BGA的大型密集型電路板。在IPC III型堆棧中，制造商可以在疊層鐵芯上鉆孔，然后當(dāng)通孔將介電材料添加到微型通孔層時(shí)，將通孔埋入。設(shè)計(jì)人員可能交錯(cuò)或堆疊與其自身相關(guān)的微孔以及PCB中的其他掩埋過(guò)孔。
在IPC III型PCB堆棧設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)人員可以將外層用作GND平面，以提高EMI/EMC要求。在這種情況下，深圳 HDI PCB制造設(shè)計(jì)人員可以使用內(nèi)層放置電源層，并使用微型通孔進(jìn)行信號(hào)路由。盡管這在4層PCB疊層設(shè)計(jì)中可能不可行，但該策略適用于8層PCB疊層，10層PCB疊層，12層PCB疊層和更高層。
設(shè)計(jì)人員確定特定板子實(shí)際需要的核心數(shù)量和層數(shù)。最終的深圳 HDI PCB制造堆棧設(shè)計(jì)取決于設(shè)計(jì)人員對(duì)平面層的管理，布線(xiàn)密度和信號(hào)完整性要求。