NI、Tessolve和Johnstech聯(lián)合演示毫米波5G封裝測試解決方案

2020-12-14 09:13:49

IMSNI(美國國家儀器公司)是一家以軟件為中心的平臺提供商，致力于幫助用戶加快自動測試和自動測量系統(tǒng)的開發(fā)和性能。今天，IMSni宣布并展示了與Tessolve和Johnstech合作開發(fā)的4站點(diǎn)5g毫米波組件測試解決方案。

該解決方案旨在解決5G毫米波封裝測試相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)，可以幫助5G毫米波IC半導(dǎo)體廠商降低延遲上市帶來的成本和風(fēng)險產(chǎn)品。NI、Tessolve和johnstec合作演示了一個4站點(diǎn)5G毫米波IC封裝測試解決方案，其中包括Tessolve設(shè)計(jì)制造的毫米波接口板和johnstec設(shè)計(jì)的100 GHz毫米波接觸器。

Tessolve首席執(zhí)行官Raja Manickam表示：“Tessolve深知5G技術(shù)的重要性，正在努力開發(fā)相應(yīng)的產(chǎn)品來支持重要客戶的測試需求。”我們正在與NI密切合作，NI的新毫米波儀器可以幫助我們的客戶快速將毫米波產(chǎn)品推向市場。"

該解決方案的一個關(guān)鍵要素是鎳半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(STS)。我們演示了5G功率放大器、波束形成器和收發(fā)器的多站點(diǎn)毫米波測試站點(diǎn)配置。這種配置的主要優(yōu)勢之一是毫米波射頻前端的模塊化。相同的軟件和基帶/中頻儀器可以在不同的射頻前端重用，從而輕松滿足當(dāng)前和未來的毫米波頻段要求。