不合格的PCB化學鍍鎳層退除方法_－PCB新聞|線路板|印刷電

    化學鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對于高耐蝕化學鍍鎳層更是如此。不合格的化學鍍鎳層應在熱處理前就進行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度、退鍍速度、退鍍成本等因素都要考慮。

    （1）化學退鍍法：

　　化學退鍍法不使工件受腐蝕，適用幾何形狀復雜的工件，且可做到退鍍均勻。

　　配方1：濃HNO3，20～60℃。本液成本低，速度快（30～40μm/h），毒性小。適用尺寸精密要求不高的工件退鍍，防止帶入水、退鍍完畢迅速入鹽酸中清洗后再用流動水清洗。

　　配方2：HNO3（1∶1），20～40℃，退速快（10μm/5～6min），適用不銹鋼。

　　配方3：濃HNO3 1000ml/L，NaCl 20g/L，尿素10g/L（抑制NOX氣體的生成），六次甲基四胺5g/L，室溫，退速20μm/h。

　　配方4：間硝基苯磺酸鈉60～70g/L，硫酸100～120g/L，硫氰酸鉀0.5～1g/L，80～90，適用銅及銅合金工件的退鍍，退鍍表面為深棕色時，取出后充分清洗，再除棕色膜（NaCN 30g/L，NaOH 30g/L，室溫）。

　　配方5：HNO3∶HF=4∶1（體積比），冬天適當加溫，退速快，鐵基體不腐蝕。但HF一定要用分析純（用工業(yè)級HF配槽，易發(fā)生爆炸）。

　　配方6：硝酸銨100g/L，氨三乙酸40g/L，六次甲基四胺20g/L，pH=6，室溫，退速1/5min，成本低。

　　配方7：間硝基苯磺酸鈉110～130g/L，氰化鈉100～120g/L，氫氧化鈉8～10g/L，檸檬酸三鈉20～30g/L，80～90℃，適用精密鋼鐵件化學鍍鎳層的退除。

配方8：間硝基苯磺酸鈉100g/L，NaOH 100g/L，乙二胺120ml/L，十二烷基硫酸鈉0.1g/L，60～80℃。調(diào)整時補加間硝基磺酸鈉，可使退速恢復到最高退速的80%。

    （2）電解退鍍法

　　配方為：NaNO3 100g/L，氨三乙酸15g/L，檸檬酸20g/L，硫脲2g/L，葡萄糖酸鈉1g/L，十二烷基硫酸鈉0.1g/L，pH=4，室溫，DA=2～10A/dm2，陰極10#鋼，SK∶SA=23∶1。